片、化学材料、塑封料等半导体核心原材料价格持续走高，铜、银等封装用贵金属价格震荡上行，直接推高了MCU芯片的BOM成本。 三星将于2026年下半年关闭位于器兴工厂的8英寸晶圆厂S7，以便专注于利润更高的12英寸晶圆厂，后者用于生产先进芯片。器兴工厂目前运营三座8英寸晶圆厂，分别为S6、S7和S8。其中
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